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导热胶泥，俗称导热凝胶或导热泥，是以硅胶复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。

导热胶泥继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。

导热胶泥的分类介绍

导热胶泥在行业中可以分为两种产品：一种是导热胶泥；还有一种是导热胶泥垫片，又称为导热凝胶垫片或导热胶泥垫片，这二种产品无论在性能和使用方法上都有很大的区别。

导热胶泥又分为单组份导热胶泥和双组份导热胶泥二种。单组份导热胶泥是一种高性能导热凝胶，它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成，导热凝胶具有导热系数高、热阻低、在散热部件上贴服性良好、绝缘、可自动填补空隙，最大限度的增加有限接触面积，可以无限压缩的特点。 

双组份导热胶泥是一款可液态填充在导热间隙的填充材料，双液1：1混合后可以常温反应(或加热加速反应)，成为超柔软的导热填充材料，双组份导热胶泥反应过程无副产品，可以深层熟化，熟化后的产品具有高压缩性与缓冲性质。 

导热胶泥垫片是一款高度整合的超柔软的导热硅胶片，导热胶泥垫片产品保存了导热硅胶片材料优质的导热性能，很容易适应和粘附表面不平整的部件，达到可靠和完整的物理接触。 

导热胶泥的特点介绍 

1、性能特点 

导热胶泥相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率显著提升，最低可以压缩到0.1mm，此时的热阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，可以到达部分硅脂的性能。 

另外，导热胶泥几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。 

导热胶泥相对于导热硅脂，导热胶泥更容易操作。硅脂的一般使用方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不友好，并且由于其具有一定的流淌性，一般不能用于厚度0.2mm以上的场合。 

而导热胶泥任意成型成想要的形状，对于不平整的PCB板和不规则器件（例如电池、元件角落部位等），均有能保证良好的接触。

导热胶泥有一定的附着性，而且不会有出油和变干的问题，在可靠性性上具有一定的优势。

2、连续化作业优势 

导热胶泥可以直接称量使用，常用的连续化使用方式是点胶机，可以实现定点定量控制，节省人工同时也提升了生产效率。

导热胶泥的应用领域介绍

导热胶泥广泛地应用于LED芯片、无人机领域、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域。

导热胶泥在LED 球泡灯中驱动电源中的应用。在出口的LED灯中，为了过UL 认证，生产厂家多采用双组份灌封胶进行灌封。出口到美国的灯均要求5万小时的质保，以目前LED 灯珠的质量是没有问题的，主要出故障的是电源，采用灌封胶进行灌封后的电源是无法拆卸的，只能整灯进行报废更换。如果采用导热胶泥对电源进行局部填充，可以有效地进行热量导出，如果电源有问题也可方便地进行电源更换为企业节省了成本。当然对于要求防水的灯，因为导热胶泥无法像灌封胶一样对所有和缝隙进行填充，无法做到防水防潮，仍需选用灌封胶。

另一个典型的应用是在LED 日光灯管中，对于电源放在两头的设计，为了不太多地占用灯管的尺寸，两头电源的空间比较小，而1.2 米LED 日光灯的功率通常会设计到18w 到20w，这样驱动电源的发热量变得比较大。可将导热胶泥填进电源的缝隙，尤其是附着在功率器件上以帮助散热延长灯管的寿命。对于一些密封的模块电源，可以用导热胶泥进行局部填充以达到导热的效果。

接着是芯片的散热，关于这种方式，大家应该也是比较熟悉的，类似的处理器和散热器中间的那种硅脂层是一个原理，其作用是让处理器散发的热量能够更快地传递到散热器上从而散发出去。

同样的，导热胶泥也可应用在手机处理器当中，在华为手机的处理器上便采用了类似于硅脂的导热胶泥散热胶，这样做比只贴有石墨散热膜的接触效果更好，热传导会更加迅速。

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